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    • 专利摘要:
    本实用新型提供在安装时不易产生立碑现象的层叠型线圈部件。层叠型线圈部件具备：本体，由多个绝缘层层叠而成；线圈，埋设于上述本体；以及外部电极，与上述线圈电连接，自重为0.2mg以上且0.35mg以下，上述本体具有：安装面；和线圈引出面，使上述线圈电气引出，并且设置有上述外部电极，在观察与上述安装面和上述线圈引出面正交的截面时，在上述本体中，上述安装面和上述线圈引出面相交的棱线部的曲率半径为13μm以上且30μm以下。
    公开号:CN214336481U
    申请号:CN202022932410.3U
    申请日:2020-12-09
    公开日:2021-10-01
    发明作者:松浦耕平
    申请人:Murata Manufacturing Co Ltd；
    IPC主号:H01F17-00
    专利说明:
    [n0001] 本实用新型涉及层叠型线圈部件。
    [n0002] 作为层叠型线圈部件，例如，在专利文献1中，公开一种共模噪声滤波器，具备多个长方形的绝缘体层、形成于绝缘体层上的第1、第2线圈、具有绝缘体层和第1、第2线圈的长方体形状的层叠体、形成于层叠体的外部的第1～第4外部电极。
    [n0003] 专利文献1：日本特开2019-36698号公报
    [n0004] 通常，层叠型线圈部件具有与一个线圈电连接的一对外部电极，上述一对外部电极经由焊料分别与布线基板接合，由此，将层叠型线圈部件安装于布线基板。然而，存在以下情况，即，在将层叠型线圈部件安装于布线基板时，若从焊料作用于一对外部电极的张力的平衡打破，则产生一对外部电极中一者离开布线基板，而成为层叠型线圈部件在布线基板上立起的姿势的所谓立碑现象(或称为曼哈顿现象)。层叠型线圈部件的自重越小，则这样的立碑现象越容易产生。因此，在专利文献1所记载的共模噪声滤波器中，若由于小型化而自重变小，则恐怕容易产生立碑现象。
    [n0005] 本实用新型是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供安装时不易产生立碑现象的层叠型线圈部件。
    [n0006] 本实用新型的层叠型线圈部件的特征在于，具备：本体，由多个绝缘层层叠而成；线圈，埋设于上述本体；以及外部电极，与上述线圈电连接，自重为0.2mg以上且0.35mg以下，上述本体具有：安装面；和线圈引出面，使上述线圈电气引出，并且设置有上述外部电极，在观察与上述安装面和上述线圈引出面正交的截面时，在上述本体中，上述安装面和上述线圈引出面相交的棱线部的曲率半径为13μm以上且30μm以下。
    [n0007] 根据本实用新型，能够提供在安装时不易产生立碑现象的层叠型线圈部件。
    [n0008] 图1是表示本实用新型的层叠型线圈部件的一个例子的立体示意图。
    [n0009] 图2是表示图1中的本体的内部构造的一个例子的分解俯视示意图。
    [n0010] 图3是表示与图1中的线段A1-A2对应的部分的截面示意图。
    [n0011] 图4是表示与图1中的线段B1-B2对应的部分的截面示意图。
    [n0012] 图5是表示与图1中的线段C1-C2对应的部分的截面示意图。
    [n0013] 图6是表示本实用新型的层叠型线圈部件的其他的一个例子的立体示意图。
    [n0014] 图7是针对层叠型线圈部件，用于对安装时的立碑现象的产生率的评价方法进行说明的俯视示意图。
    [n0015] 附图标记说明
    [n0016] 1、2...层叠型线圈部件；10...本体；10a...第1端面；10b...第2端面；10c...第1侧面；10d...第2侧面；10e...第1主面；10f...第2主面；11a、11b、11c、11d、11e、11f...绝缘层；12a...第1棱线部；12b...第2棱线部；12c...第3棱线部；12d...第4棱线部；21...第1外部电极；22...第2外部电极；23...第3外部电极；24...第4外部电极；25...第5外部电极；26...第6外部电极；31...第1线圈；32...第2线圈；41...第1线圈导体；42...第2线圈导体；43...第3线圈导体；44...第4线圈导体；51...第1导线部；52...第2导线部；53...第3导线部；54...第4导线部；61...第1焊盘部；62...第2焊盘部；63...第3焊盘部；64...第4焊盘部；65a、65b、65c、65d...焊盘部；71...第1引出电极；72...第2引出电极；73...第3引出电极；74...第4引出电极；81a、81b、81c、81d、81e、81f...导通孔导体；101...第1焊盘；102...第2焊盘；103...第3焊盘；104...第4焊盘；L...长度方向；T...高度方向；W...宽度方向；W11...第1外部电极的在第1侧面上的部分的在与第2主面平行的方向上的尺寸；W12...第1外部电极的在第2主面上延伸的部分的尺寸；W21...第2外部电极的在第2侧面上的部分的在与第2主面平行的方向上的尺寸；W22...第2外部电极的在第2主面上延伸的部分的尺寸；W31...第3外部电极的在第1侧面上的部分的在与第2主面平行的方向上的尺寸；W32...第3外部电极的在第2主面上延伸的部分的尺寸；W41...第4外部电极的在第2侧面上的部分的在与第2主面平行的方向上的尺寸；W42...第4外部电极的在第2主面上延伸的部分的尺寸；X...第1侧面与第2侧面之间的距离；Z...偏离量。
    [n0017] 以下，对本实用新型的层叠型线圈部件进行说明。此外，本实用新型不限定于以下的结构，也可以在不脱离本实用新型的主旨的范围内适当地变更。另外，将以下中记载的各个优选的结构多个组合的方式也是本实用新型。
    [n0018] [层叠型线圈部件]
    [n0019] 作为本实用新型的层叠型线圈部件的一个例子，以下对共模扼流圈进行说明。图1是表示本实用新型的层叠型线圈部件的一个例子的立体示意图。
    [n0020] 本说明书中，层叠型线圈部件的长度方向、宽度方向和高度方向如图1等所示那样，分别成为由箭头L、箭头W和箭头T规定的方向。此处，长度方向L、宽度方向W、高度方向T彼此正交。
    [n0021] 如图1所示，层叠型线圈部件1具有本体10、第1外部电极21、第2外部电极22、第3外部电极23、第4外部电极24。层叠型线圈部件1为共模扼流圈，图1中虽没有图示，但如后述那样，也具有分别埋设于本体10的第1线圈和第2线圈。
    [n0022] 本体10例如是图1所示那样的具有六个面的大致长方体状。本体10具有：在长度方向L上相对的第1端面10a和第2端面10b；在宽度方向W上相对的第1侧面10c和第2侧面10d；以及在高度方向T上相对的第1主面10e和第2主面10f。
    [n0023] 在将层叠型线圈部件1向布线基板安装时，本体10的第1主面10e或者第2主面10f成为安装面。以下，对第2主面10f为安装面的情况进行说明，但针对第1主面10e为安装面的情况也相同。
    [n0024] 本体10如后述那样是由多个绝缘层在高度方向T上层叠而成的。
    [n0025] 第1外部电极21设置在本体10的第1侧面10c的局部之上，并从第1侧面10c延伸到第1主面10e和第2主面10f各自局部。
    [n0026] 第2外部电极22设置在本体10的第2侧面10d的局部之上，并从第2侧面10d延伸到第1主面10e和第2主面10f各自局部。另外，第2外部电极22设置于在宽度方向W上与第1外部电极21对置的位置。
    [n0027] 第3外部电极23在本体10的第1侧面10c的局部之上设置在与第1外部电极21分开的位置，并从第1侧面10c延伸到第1主面10e和第2主面10f各自局部。
    [n0028] 第4外部电极24在本体10的第2侧面10d的局部之上设置于与第2外部电极22分开的位置，并从第2侧面10d延伸到第1主面10e和第2主面10f各自局部。另外，第4外部电极24设置于在宽度方向W上与第3外部电极23对置的位置。
    [n0029] 第1外部电极21、第2外部电极22、第3外部电极23和第4外部电极24也可以分别为单层构造，也可以为多层构造。
    [n0030] 在第1外部电极21、第2外部电极22、第3外部电极23和第4外部电极24分别为单层构造的情况下，例如可举出Ag、Au、Cu、Pd、Ni、Al、它们的合金等来作为各外部电极的构成材料。
    [n0031] 也可以是，在第1外部电极21、第2外部电极22、第3外部电极23和第4外部电极24分别为多层构造的情况下，各外部电极从本体10的表面起侧依次具有例如含有Ag的基底电极层、镀Ni被膜、镀Sn被膜。
    [n0032] 图2是表示图1中的本体的内部构造的一个例子的分解俯视示意图。图3是表示与图1中的线段A1-A2对应的部分的截面示意图。图4是表示与图1中的线段B1-B2对应的部分的截面示意图。图5是表示与图1中的线段C1-C2对应的部分的截面示意图。
    [n0033] 如图2、图3、图4和图5所示，本体10是由包括绝缘层11a、绝缘层11b、绝缘层11c、绝缘层11d和绝缘层11e的多个绝缘层在高度方向T上层叠而成的。在本体10中，绝缘层11a位于第2主面10f侧，绝缘层11e位于第1主面10e侧。此外，图3、图4和图5中，为了方便说明，这些绝缘层间的边界由虚线表示，但实际上边界也可以不是清楚可见。
    [n0034] 优选绝缘层11a、绝缘层11b、绝缘层11c、绝缘层11d和绝缘层11e的结构材料彼此相同。
    [n0035] 也可以是，在本体10中，后述没有设置有线圈导体、引出电极、导通孔导体等导体部的绝缘层在绝缘层11a的第2主面10f侧和绝缘层11e的第1主面10e侧中至少一者上层叠至少一层。例如，也可以是，在本体10中，如图2、图3、图4和图5所示，在绝缘层11e的第1主面10e侧层叠有绝缘层11f。优选这样的追加的量的绝缘层11f与绝缘层11a、绝缘层11b、绝缘层11c、绝缘层11d和绝缘层11e构成材料相同。
    [n0036] 在本体10中分别埋设有第1线圈31和第2线圈32。
    [n0037] 第1线圈31是由第1线圈导体41和第2线圈导体42连同绝缘层一起在高度方向T上层叠并且电连接而成的。另外，第2线圈32是由第3线圈导体43和第4线圈导体44连同绝缘层一起在高度方向T上层叠并且电连接而成的。更具体而言，如以下那样。
    [n0038] 在绝缘层11a的主面上设置有第2线圈导体42。第2线圈导体42具有第2导线部52和第2焊盘部62。第2导线部52的一端与从第2外部电极22引出的第2引出电极72连接。第2导线部52的另一端与第2焊盘部62连接。
    [n0039] 在绝缘层11b的主面上设置有第4线圈导体44。第4线圈导体44具有第4导线部54和第4焊盘部64。第4导线部54的一端与从第4外部电极24引出的第4引出电极74连接。第4导线部54的另一端与第4焊盘部64连接。
    [n0040] 在绝缘层11b的主面上，在与第4焊盘部64分开的位置设置有焊盘部65a。另外，在绝缘层11b上，在与焊盘部65a重叠的位置设置有在高度方向T上贯通的导通孔导体81a。
    [n0041] 在绝缘层11c的主面上设置有焊盘部65b。另外，在绝缘层11c上，在与焊盘部65b重叠的位置设置有在高度方向T上贯通的导通孔导体81b。
    [n0042] 在绝缘层11c的主面上，在与焊盘部65b分开的位置设置有焊盘部65c。另外，在绝缘层11c上，在与焊盘部65c重叠的位置设置有在高度方向T上贯通的导通孔导体81c。
    [n0043] 在绝缘层11d的主面上设置有第1线圈导体41。第1线圈导体41具有第1导线部51和第1焊盘部61。第1导线部51的一端与从第1外部电极21引出的第1引出电极71连接。第1导线部51的另一端与第1焊盘部61连接。
    [n0044] 在绝缘层11d上，在与第1焊盘部61重叠的位置设置有在高度方向T上贯通的导通孔导体81e。
    [n0045] 在绝缘层11d的主面上，在与第1焊盘部61分开的位置设置有焊盘部65d。另外，在绝缘层11d上，在与焊盘部65d重叠的位置设置有在高度方向T上贯通的导通孔导体81d。
    [n0046] 在绝缘层11e的主面上设置有第3线圈导体43。第3线圈导体43具有第3导线部53和第3焊盘部63。第3导线部53的一端与从第3外部电极23引出的第3引出电极73连接。第3导线部53的另一端与第3焊盘部63连接。
    [n0047] 在绝缘层11e上，在与第3焊盘部63重叠的位置设置有在高度方向T上贯通的导通孔导体81f。
    [n0048] 若如上述那样分别设置有线圈导体、引出电极、导通孔导体等导体部的绝缘层11a、绝缘层11b、绝缘层11c、绝缘层11d和绝缘层11e在高度方向T上依次层叠，则如图2和图3所示，第1线圈导体41的第1焊盘部61依次经由导通孔导体81e、焊盘部65b、导通孔导体81b、焊盘部65a和导通孔导体81a而与第2线圈导体42的第2焊盘部62电连接。由此，构成第1线圈31。另外，第3线圈导体43的第3焊盘部63依次经由导通孔导体81f、焊盘部65d、导通孔导体81d、焊盘部65c和导通孔导体81c而与第4线圈导体44的第4焊盘部64电连接。由此，构成第2线圈32。
    [n0049] 如图2和图4所示，在本体10的第1侧面10c上经由第1引出电极71电气引出有第1线圈31的一端(第1导线部51的一端)，并且设置有第1外部电极21。由此，第1线圈31的一端经由第1引出电极71而与第1外部电极21电连接。
    [n0050] 另外，在本体10的第2侧面10d上，经由第2引出电极72电气引出有第1线圈31的另一端(第2导线部52的一端)，并且设置有第2外部电极22。由此，第1线圈31的另一端经由第2引出电极72而与第2外部电极22电连接。
    [n0051] 如图2和图5所示，在本体10的第1侧面10c上，经由第3引出电极73电气引出有第2线圈32的一端(第3导线部53的一端)，并且设置有第3外部电极23。由此，第2线圈32的一端经由第3引出电极73而与第3外部电极23电连接。
    [n0052] 另外，在本体10的第2侧面10d上，经由第4引出电极74电气引出有第2线圈32的另一端(第4导线部54的一端)，并且设置有第4外部电极24。由此，第2线圈32的另一端经由第4引出电极74而与第4外部电极24电连接。
    [n0053] 根据以上内容，在层叠型线圈部件1中，本体10的第1侧面10c和第2侧面10d分别成为线圈引出面。
    [n0054] 第1线圈31和第2线圈32的线圈轴线在分别在从高度方向T剖视时的线圈的截面形状的重心通过，并在高度方向T上延伸。
    [n0055] 在从高度方向T剖视时，第1线圈31和第2线圈32的外形分别可以是由图2所示那样的直线部和曲线部构成的形状，也可以是圆形状，也可以是多边形状。
    [n0056] 在从高度方向T剖视时，第1焊盘部61、第2焊盘部62、第3焊盘部63、第4焊盘部64、焊盘部65a、焊盘部65b、焊盘部65c和焊盘部65d分别也可以是图2所示那样的圆形状，也可以是多边形状。
    [n0057] 作为第1导线部51、第2导线部52、第3导线部53、第4导线部54、第1焊盘部61、第2焊盘部62、第3焊盘部63、第4焊盘部64、焊盘部65a、焊盘部65b、焊盘部65c、焊盘部65d、第1引出电极71、第2引出电极72、第3引出电极73、第4引出电极74、导通孔导体81a、导通孔导体81b、导通孔导体81c、导通孔导体81d、导通孔导体81e和导通孔导体81f各的的构成材料，例如可举出Ag、Au、Cu、Pd、Ni、Al、它们的合金等。
    [n0058] 层叠型线圈部件1的自重为0.2mg以上且0.35mg以下。
    [n0059] 层叠型线圈部件1的自重使用电子天平来测定。
    [n0060] 在层叠型线圈部件1中，在本体10中，在观察与作为安装面的第2主面10f和作为线圈引出面的第1侧面10c正交的截面时，更具体而言，在观察图4或者图5所示那样的截面时，第2主面10f和第1侧面10c相交的第1棱线部12a的曲率半径为13μm以上且30μm以下。另外，在本体10中，在观察与作为安装面的第2主面10f和作为线圈引出面的第2侧面10d正交的截面时，更具体而言，在观察图4或者图5所示那样的截面时，第2主面10f和第2侧面10d相交的第2棱线部12b的曲率半径为13μm以上且30μm以下。
    [n0061] 通过使第1棱线部12a的曲率半径为上述的范围，由此，第1外部电极21和第3外部电极23各自的与第1棱线部12a对置的部分也具有相同的曲率半径，因此，层叠型线圈部件1(本体10)不易以第1棱线部12a为起点旋转。另外，通过使第2棱线部12b的曲率半径为上述的范围，由此，第2外部电极22和第4外部电极24各自的与第2棱线部12b对置的部分也具有相同的曲率半径，因此，层叠型线圈部件1(本体10)不易以第2棱线部12b为起点旋转。因此，在使第1外部电极21、第2外部电极22、第3外部电极23和第4外部电极24经由焊料而分别与布线基板接合并将层叠型线圈部件1从本体10的第2主面10f侧(安装面侧)向布线基板安装时，即便层叠型线圈部件1的自重如上述那样小至0.2mg以上且0.35mg以下，也不易产生立碑现象。
    [n0062] 在第1棱线部12a的曲率半径小于13μm的情况下，在本体10中的第1棱线部12a暴露的部分和第1外部电极21和第3外部电极23各自的与第1棱线部12a对置的部分处，在层叠型线圈部件1安装时，容易因来自外部的冲击而产生破裂、缺口等破损。另外，在第2棱线部12b的曲率半径小于13μm的情况下，在本体10中的第2棱线部12b暴露的部分和第2外部电极22和第4外部电极24各自的与第2棱线部12b对置的部分处，在层叠型线圈部件1的安装时，容易因来自外部的冲击产生破裂、缺口等破损。
    [n0063] 在第1棱线部12a的曲率半径大于30μm的情况下，层叠型线圈部件1(本体10)容易以第1棱线部12a为起点旋转。另外，在第2棱线部12b的曲率半径大于30μm的情况下，层叠型线圈部件1(本体10)容易以第2棱线部12b为起点旋转。因此，在将层叠型线圈部件1从本体10的第2主面10f侧向布线基板安装时，容易产生立碑现象。
    [n0064] 第1棱线部12a和第2棱线部12b的曲率半径若为13μm以上且30μm以下，则它们也可以彼此相同，也可以彼此不同。
    [n0065] 在通过对层叠型线圈部件1进行研磨而使与宽度方向W和高度方向T平行的WT截面暴露的状态下，使用测定显微镜测定第1棱线部12a的曲率半径。优选这样的曲率半径的测定在图4或者图5所示那样的截面中相对于第1棱线部12a的与第1外部电极21或者第3外部电极23对置的部分来进行。
    [n0066] 针对第2棱线部12b的曲率半径，也与第1棱线部12a的曲率半径相同地测定。
    [n0067] 在本体10中，也可以对除第1棱线部12a和第2棱线部12b以外的棱线部赋予圆角，也可以对角部赋予圆角，也可以对两部分赋予圆角。本体10的角部是本体10的三个面相交的部分。
    [n0068] 在观察与第2主面10f和第1侧面10c正交的截面时，更具体而言，在观察图4所示那样的截面时，第1外部电极21的在第1侧面10c上的部分的在与第2主面10f平行的方向(宽度方向W)上的尺寸W11和第1外部电极21的在第2主面10f上延伸的部分的尺寸W12之和，优选为70μm以上且140μm以下。
    [n0069] 在观察与第2主面10f和第2侧面10d正交的截面时，更具体而言，在观察图4所示那样的截面时，第2外部电极22的在第2侧面10d上的部分的在与第2主面10f平行的方向(宽度方向W)上的尺寸W21和第2外部电极22的在第2主面10f上延伸的部分的尺寸W22之和，优选为70μm以上且140μm以下。
    [n0070] 在观察与第2主面10f和第1侧面10c正交的截面时，更具体而言，在观察图5所示那样的截面时，第3外部电极23的在第1侧面10c上的部分的在与第2主面10f平行的方向(宽度方向W)上的尺寸W31和第3外部电极23的在第2主面10f上延伸的部分的尺寸W32之和，优选为70μm以上且140μm以下。
    [n0071] 在观察与第2主面10f和第2侧面10d正交的截面时，更具体而言，在观察图5所示那样的截面时，第4外部电极24的在第2侧面10d上的部分的在与第2主面10f平行的方向(宽度方向W)上的尺寸W41和第4外部电极24的在第2主面10f上延伸的部分的尺寸W42之和，优选为70μm以上且140μm以下。
    [n0072] 通过使尺寸W11和尺寸W12之和、尺寸W21和尺寸W22之和、尺寸W31和尺寸W32之和以及尺寸W41和尺寸W42之和分别为上述的范围，从而在将层叠型线圈部件1从本体10的第2主面10f侧向布线基板安装时，不易产生立碑现象。
    [n0073] 在尺寸W11和尺寸W12之和、尺寸W21和尺寸W22之和、尺寸W31和尺寸W32之和以及尺寸W41和尺寸W42之和分别小于70μm的情况下，在将层叠型线圈部件1经由焊料向布线基板安装时，本体10和焊料接触的面积变大。因此，由于焊料飞上层叠型线圈部件1(本体10)，存在容易产生立碑现象的情况。
    [n0074] 在尺寸W11和尺寸W12之和、尺寸W21和尺寸W22之和、尺寸W31和尺寸W32之和以及尺寸W41和尺寸W42之和分别大于140μm的情况下，在形成第1外部电极21、第2外部电极22、第3外部电极23和第4外部电极24时，导致长度方向L上的尺寸也变大，因此，存在绝缘电阻降低的情况。
    [n0075] 尺寸W11和尺寸W12之和、尺寸W21和尺寸W22之和、尺寸W31和尺寸W32之和以及尺寸W41和尺寸W42之和可以彼此相同，也可以彼此不同。
    [n0076] 尺寸W11、尺寸W12、尺寸W21、尺寸W22、尺寸W31、尺寸W32、尺寸W41和尺寸W42分别在通过对层叠型线圈部件1进行研磨而使与宽度方向W和高度方向T平行的WT截面暴露的状态下，使用测定显微镜来测定。
    [n0077] 尺寸W11、尺寸W12、尺寸W21、尺寸W22、尺寸W31、尺寸W32、尺寸W41和尺寸W42分别是指该部分的最大尺寸。
    [n0078] 图4和图5所示那样的在宽度方向W上相对的第1侧面10c与第2侧面10d之间的距离X，也可以为0.45mm以上且0.55mm以下。此处，第1侧面10c与第2侧面10d之间的距离X，同第1外部电极21和第2外部电极22中隔着本体10而对置的部分之间的在宽度方向W上距离以及第3外部电极23和第4外部电极24中隔着本体10而对置的部分之间的在宽度方向W上的距离相同。
    [n0079] 在层叠型线圈部件1中，与第1线圈31电连接的一对外部电极亦即第1外部电极21和第2外部电极22分别设置于在宽度方向W上相对的第1侧面10c和第2侧面10d上。因此，与如从图1可知的那样第1外部电极21和第2外部电极22分别设置于在长度方向L上相对的第1端面10a和第2端面10b上的情况相比，第1外部电极21与第2外部电极22之间的距离变短。另外，在层叠型线圈部件1中，与第2线圈32电连接的一对外部电极亦即第3外部电极23和第4外部电极24分别设置于在宽度方向W上相对的第1侧面10c和第2侧面10d上。因此，与如从图1可知的那样第3外部电极23和第4外部电极24分别设置于在长度方向L上相对的第1端面10a和第2端面10b上的情况相比，第3外部电极23与第4外部电极24之间的距离变短。若像这样一对外部电极间的距离较短，则通常在层叠型线圈部件安装时容易产生立碑现象。相对于此，根据层叠型线圈部件1，即便第1侧面10c与第2侧面10d之间的距离X如上述那样缩短至0.45mm以上且0.55mm以下，也不易在安装时产生立碑现象。即，即便第1外部电极21和第2外部电极22中隔着本体10而对置的部分之间的在宽度方向W上的距离和第3外部电极23和第4外部电极24中隔着本体10而对置的部分间的在宽度方向W上的距离缩短至0.45mm以上且0.55mm以下，也不易在安装时产生立碑现象。
    [n0080] 第1侧面10c与第2侧面10d之间的距离X在通过对层叠型线圈部件1进行研磨而使与宽度方向W和高度方向T平行的WT截面暴露出来的状态下，使用测定显微镜来测定。
    [n0081] 也可以是，构成本体10的多个绝缘层此处绝缘层11a、绝缘层11b、绝缘层11c、绝缘层11d、绝缘层11e和绝缘层11f由玻璃陶瓷材料构成。与作为绝缘层的结构材料的其他例而举出的铁氧体材料相比玻璃陶瓷材料的比重小。根据层叠型线圈部件1，即便构成本体10的多个绝缘层由比重小的玻璃陶瓷材料构成，也不易在安装时产生立碑现象。另外，构成本体10的多个绝缘层由玻璃陶瓷材料构成，由此，作为共模扼流圈的层叠型线圈部件1的高频特性提高。
    [n0082] 优选玻璃陶瓷材料包含至少包含K、B和Si的玻璃材料。
    [n0083] 优选玻璃材料，含有将K换算成K2O为0.5重量％以上且5重量％以下，将B换算成B2O3为10重量％以上且25重量％以下，将Si换算成SiO2为70重量％以上且85重量％以下，将Al换算成Al2O3为0重量％以上且5重量％以下。
    [n0084] 除了上述的玻璃材料之外，优选玻璃陶瓷材料还含有作为填料的SiO2(石英)和Al2O3(氧化铝)。在这种情况下，优选玻璃陶瓷材料含有玻璃材料为60重量％以上且66重量％以下，含有作为填料的SiO2为34重量％以上且37重量％以下，含有作为填料的Al2O3为0.5重量％以上且4重量％以下。玻璃陶瓷材料含有SiO2作为填料，由此，作为共模扼流圈的层叠型线圈部件1的高频特性提高。另外，玻璃陶瓷材料含有Al2O3作为填料，由此，本体10的机械强度提高。
    [n0085] 在层叠型线圈部件1中，设置有四个外部电极，但外部电极的数量不限定于四个，例如也可以如以下那样为两个。
    [n0086] 图6是表示本实用新型的层叠型线圈部件的其他的一个例子的立体示意图。如图6所示，层叠型线圈部件2具有本体10、第5外部电极25、第6外部电极26。另外，图6中虽没有示出，但层叠型线圈部件2在与第5外部电极25和第6外部电极26电连接的线圈也埋设于本体10的状态下具有。
    [n0087] 在层叠型线圈部件2中，在本体10的第1端面10a，电气引出线圈的一端，并且设置有第5外部电极25。另外，在本体10的第2端面10b，电气引出线圈的另一端，并且设置有第6外部电极26。
    [n0088] 根据以上内容，在层叠型线圈部件2中，本体10的第1端面10a和第2端面10b分别成为线圈引出面。
    [n0089] 在层叠型线圈部件2中，在本体10中，在观察作为安装面的第2主面10f和作为线圈引出面的第1端面10a正交的截面时，更具体而言，在观察与长度方向L和高度方向T平行的LT截面时，第2主面10f和第1端面10a相交的第3棱线部12c的曲率半径为13μm以上且30μm以下即可。另外，在本体10中，在观察与作为安装面的第2主面10f和作为线圈引出面的第2端面10b正交的截面时，更具体而言，在观察与长度方向L和高度方向T平行的LT截面时，第2主面10f和第2端面10b相交的第4棱线部12d的曲率半径为13μm以上且30μm以下即可。
    [n0090] [层叠型线圈部件的制造方法]
    [n0091] 本实用新型的层叠型线圈部件例如通过以下的方法来制造。
    [n0092] ＜玻璃陶瓷材料的调制＞
    [n0093] 将K2O、B2O3、SiO2、Al2O3等以规定的比率混合。然后，通过对得到的混合物进行烧制而使其熔融。其后，通过对得到的熔融物进行快速冷却，从而制作出玻璃材料。接下来，通过在玻璃材料添加作为填料的SiO2(石英)、Al2O3(氧化铝)等，从而调制玻璃陶瓷材料。
    [n0094] ＜玻璃陶瓷片材的制作＞
    [n0095] 通过在玻璃陶瓷材料添加并混合聚乙烯醇缩丁醛系树脂等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂、增塑剂等，由此，制作出陶瓷浆料。而且，在通过刮刀法等使陶瓷浆料以片状成形后，并冲裁为规定形状，由此制作出玻璃陶瓷片材。
    [n0096] ＜导体图案的形成＞
    [n0097] 通过使用Ag膏等导电性膏进行丝网印刷等，由此，将图2所示那样的相当于线圈导体的线圈导体用导体图案、图2所示那样的相当于引出电极的引出电极用导体图案、图2所示那样的相当于导通孔导体的导通孔导体用导体图案形成于各玻璃陶瓷片材。在形成导通孔导体用导体图案时，在玻璃陶瓷片材的规定部位进行激光照射，由此，预先形成通孔，并在该通孔填充导电性膏。
    [n0098] ＜层叠块的制作＞
    [n0099] 使形成有导体图案的各玻璃陶瓷片材以图2所示那样的顺序层叠。也可以是，在该层叠体之上和之下，使没有形成有导体图案的玻璃陶瓷片材各以规定数量层叠。其后，通过利用热等静压法(WIP)处理等对所得到的层叠体进行压接，从而制成层叠块。
    [n0100] ＜本体的制作＞
    [n0101] 通过利用切割机等将层叠块切断为规定尺寸，由此，制作出单片化的贴片。然后，通过对单片化后的贴片进行烧制，由此，各玻璃陶瓷片材成为绝缘层，而且，线圈导体用导体图案、引出电极用导体图案和导通孔导体用导体图案分别成为线圈导体、引出电极和导通孔导体。作为其结果，制作出图2所示那样的分别埋设有第1线圈和第2线圈的本体。
    [n0102] 所制作的本体具有：在长度方向上相对的第1端面和第2端面、在宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面、在高度方向上相对的第1主面和第2主面。在本制造方法中，将本体的第2主面作为安装面。
    [n0103] 另外，在本体的第1侧面上，暴露有与第1线圈的一端连接的第1引出电极和与第2线圈的一端连接的第3引出电极。在本体的第2侧面上，暴露有与第1线圈的另一端连接的第2引出电极和与第2线圈的另一端连接的第4引出电极。换句话说，在本制造方法中，本体的第1侧面和第2侧面分别为线圈引出面。
    [n0104] 接下来，通过对本体例如实施滚筒研磨，从而在作为安装面的第2主面和作为线圈引出面的第1侧面相交的第1棱线部赋予曲率半径为13μm以上且30μm以下的圆角。同样，在作为安装面的第2主面和作为线圈引出面的第2侧面相交的第2棱线部赋予曲率半径为13μm以上且30μm以下的圆角。在对于本体例如实施滚筒研磨时，也可以对除第1棱线部和第2棱线部以外的棱线部赋予圆角，也可以对角部赋予圆角，也可以对两部分赋予圆角。
    [n0105] ＜外部电极的形成＞
    [n0106] 将含有Ag和玻璃料的导电性膏涂覆于本体的两侧面上至少各引出电极暴露的四个部位。然后，通过对所得到的各涂膜进行烧结，由此，形成基底电极层。接下来，通过对各基底电极层实施电镀，依次形成镀Ni被膜和镀Sn被膜。作为其结果，形成有图1所示那样的第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极和第4外部电极。
    [n0107] 根据以上内容，制造图1、图2等所例示那样的本实用新型的层叠型线圈部件。
    [n0108] 实施例
    [n0109] 以下，示出更具体地公开了本实用新型的层叠型线圈部件的实施例。此外，本实用新型不只是限定于这些实施例。
    [n0110] [实施例1]
    [n0111] 通过以下的方法制造出实施例1的层叠型线圈部件。
    [n0112] ＜玻璃陶瓷材料的调制＞
    [n0113] 将K2O、B2O3、SiO2、Al2O3秤量为规定的比率，并在白金制的坩埚内进行了混合。然后，通过将所得到的混合物在1500℃以上且1600℃以下进行烧制，使之熔融。其后，通过对所得到的熔融物进行快速冷却，从而制作出玻璃材料。
    [n0114] 接下来，通过将玻璃材料粉碎为平均粒径D50为1μm以上且3μm以下，来准备玻璃粉末。另外，作为填料，准备平均粒径D50均为0.5μm以上且2.0μm以下的石英粉末和氧化铝粉末。此处，平均粒径D50是相当于体积基准的累积百分率50％的粒径。而且，通过在玻璃粉末中添加作为填料的石英粉末和氧化铝粉末，从而调制成玻璃陶瓷材料。
    [n0115] ＜玻璃陶瓷片材的制作＞
    [n0116] 通过将玻璃陶瓷材料和聚乙烯醇缩丁醛系树脂等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂、增塑剂、PSZ媒介一起放入球磨机并混合，从而制作出陶瓷浆料。然后，通过利用刮刀法等使陶瓷浆料成形为厚度为20μm以上且30μm以下的片状后并冲裁为矩形状，从而制成玻璃陶瓷片材。
    [n0117] ＜导体图案的形成＞
    [n0118] 通过使用Ag膏进行丝网印刷，从而使图2所示那样的相当于线圈导体的线圈导体用导体图案和图2所示那样的相当于引出电极的引出电极用导体图案、图2所示那样的相当于导通孔导体的导通孔导体用导体图案形成为各玻璃陶瓷片材。在形成导通孔导体用导体图案时，通过在玻璃陶瓷片材的规定部位进行激光照射，由此预先形成通孔，并在该通孔填充了导电性膏。
    [n0119] ＜层叠块的制作＞
    [n0120] 使形成有导体图案的各玻璃陶瓷片材以图2所示那样的顺序层叠。在该层叠体之上和之下，使没有形成有导体图案的玻璃陶瓷片材各以规定数量层叠。其后，通过利用热等静压法处理对所得到的层叠体进行压接，由此制成层叠块。针对压接条件，成为温度80℃、压力100MPa。
    [n0121] ＜本体的制作＞
    [n0122] 通过利用切割机等将层叠块切断为规定尺寸，从而制作单片化的贴片。然后，通过将单片化的贴片以880℃进行1.5小时烧制，使各玻璃陶瓷片材成为绝缘层，而且，线圈导体用导体图案、引出电极用导体图案和导通孔导体用导体图案分别成为线圈导体、引出电极和导通孔导体。作为其结果，制作出分别埋设有图2所示那样的第1线圈和第2线圈的本体。
    [n0123] 制作出的本体具有：在长度方向上相对的第1端面和第2端面、在宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面、在高度方向上相对的第1主面和第2主面。在本实施例中，将本体的第2主面作为安装面。
    [n0124] 另外，在本体的第1侧面上，暴露有与第1线圈的一端连接的第1引出电极和与第2线圈的一端连接的第3引出电极。在本体的第2侧面上，暴露有与第1线圈的另一端连接的第2引出电极和与第2线圈的另一端连接的第4引出电极。换句话说，在本实施例中，本体的第1侧面和第2侧面分别为线圈引出面。
    [n0125] 接下来，通过将本体与媒介一起放入旋转滚筒机并实施滚筒研磨，从而对棱线部和角部赋予圆角。
    [n0126] ＜外部电极的形成＞
    [n0127] 将含有Ag和玻璃料的导电性膏涂覆于本体的两侧面上至少各引出电极暴露的四个部位。然后，通过对所得到的各涂膜以810℃进行1分钟烧结，从而形成了基底电极层。基底电极层的厚度为5μm。接下来，通过相对于各基底电极层实施电镀，依次形成镀Ni被膜、镀Sn被膜。镀Ni被膜和镀Sn被膜的厚度分别为3μm。作为以上的结果，形成有图1所示那样的第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极和第4外部电极。
    [n0128] 根据以上内容，制造出实施例1的层叠型线圈部件。
    [n0129] 针对各层叠型线圈部件的尺寸，长度方向上的尺寸为0.6mm，宽度方向上的尺寸为0.5mm，高度方向上的尺寸为0.3mm。
    [n0130] 针对各层叠型线圈部件，若通过上述的方法进行测定，则自重为0.25mg。
    [n0131] 针对各层叠型线圈部件，若通过上述的方法进行测定，则作为安装面的第2主面和作为线圈引出面的第1侧面相交的第1棱线部的曲率半径为13μm。另外，作为安装面的第2主面和作为线圈引出面的第2侧面相交的第2棱线部的曲率半径为13μm。
    [n0132] 针对各层叠型线圈部件，若通过上述的方法进行测定，则图4和图5所示的尺寸W11和尺寸W12之和、尺寸W21和尺寸W22之和、尺寸W31和尺寸W32之和以及尺寸W41和尺寸W42之和分别为140μm。
    [n0133] [实施例2]
    [n0134] 除了变更为下述规格以外，其他与实施例1的层叠型线圈部件相同地制造出实施例2的层叠型线圈部件。
    [n0135] ·使第1棱线部和第2棱线部的曲率半径分别为18μm。
    [n0136] [实施例3]
    [n0137] 除了变更为下述规格以外，其他与实施例1的层叠型线圈部件相同地制造出实施例3的层叠型线圈部件。
    [n0138] ·使第1棱线部和第2棱线部的曲率半径分别为20μm。
    [n0139] [实施例4]
    [n0140] 除了变更为下述规格以外，其他与实施例1的层叠型线圈部件相同地制造出实施例4的层叠型线圈部件。
    [n0141] ·使第1棱线部和第2棱线部的曲率半径分别为23μm。
    [n0142] [实施例5]
    [n0143] 除了变更为下述规格以外，其他与实施例1的层叠型线圈部件相同地制造出实施例5的层叠型线圈部件。
    [n0144] ·使第1棱线部和第2棱线部的曲率半径分别为23μm。
    [n0145] ·使尺寸W11和尺寸W12之和、尺寸W21和尺寸W22之和、尺寸W31和尺寸W32之和以及尺寸W41和尺寸W42之和分别为70μm。
    [n0146] [实施例6]
    [n0147] 除了变更为下述规格以外，其他与实施例1的层叠型线圈部件相同地制造出实施例6的层叠型线圈部件。
    [n0148] ·使第1棱线部和第2棱线部的曲率半径分别为26μm。
    [n0149] [实施例7]
    [n0150] 除了变更为下述规格以外，其他与实施例1的层叠型线圈部件相同地制造出实施例7的层叠型线圈部件。
    [n0151] ·使第1棱导线部和第2棱导线部的曲率半径分别为26μm。
    [n0152] ·使尺寸W11和尺寸W12之和、尺寸W21和尺寸W22之和、尺寸W31和尺寸W32之和以及尺寸W41和尺寸W42之和分别为70μm。
    [n0153] [实施例8]
    [n0154] 除了变更为下述规格以外，其他与实施例1的层叠型线圈部件相同地制造出实施例8的层叠型线圈部件。
    [n0155] ·使第1棱线部和第2棱线部的曲率半径分别为30μm。
    [n0156] [实施例9]
    [n0157] 除了变更为下述规格以外，其他与实施例1的层叠型线圈部件相同地制造出实施例9的层叠型线圈部件。
    [n0158] ·使第1棱线部和第2棱线部的曲率半径分别为30μm。
    [n0159] ·使尺寸W11和尺寸W12之和、尺寸W21和尺寸W22之和、尺寸W31和尺寸W32之和以及尺寸W41和尺寸W42之和分别为70μm。
    [n0160] [实施例10]
    [n0161] 除了变更为下述规格以外，其他与实施例1的层叠型线圈部件相同地制造出实施例10的层叠型线圈部件。
    [n0162] ·使自重为0.2mg。
    [n0163] ·使第1棱线部和第2棱线部的曲率半径分别为23μm。
    [n0164] ·使尺寸W11和尺寸W12之和、尺寸W21和尺寸W22之和、尺寸W31和尺寸W32之和以及尺寸W41和尺寸W42之和分别为100μm。
    [n0165] [实施例11]
    [n0166] 除了变更为下述规格以外，其他与实施例1的层叠型线圈部件相同地制造出实施例11的层叠型线圈部件。
    [n0167] ·使自重为0.35mg。
    [n0168] ·使第1棱线部和第2棱线部的曲率半径分别为23μm。
    [n0169] [比较例1]
    [n0170] 除了变更为下述规格以外，其他与实施例1的层叠型线圈部件相同地制造出比较例1的层叠型线圈部件。
    [n0171] ·使第1棱线部和第2棱线部的曲率半径分别为35μm。
    [n0172] [比较例2]
    [n0173] 除了变更为下述规格以外，其他与实施例1的层叠型线圈部件相同地制造出比较例2的层叠型线圈部件。
    [n0174] ·使自重为0.38mg。
    [n0175] ·使第1棱线部和第2棱线部的曲率半径分别为35μm。
    [n0176] [评价]
    [n0177] 针对实施例1～11和比较例1、2的层叠型线圈部件，通过以下的方法，对安装时的立碑现象的产生率进行了评价。
    [n0178] 图7是针对层叠型线圈部件，用于对安装时的立碑现象的产生率的评价方法进行说明的俯视示意图。如图7所示，通过使第1外部电极21、第2外部电极22、第3外部电极23和第4外部电极24经由焊料分别与布线基板的第1焊盘101、第2焊盘102、第3焊盘103和第4焊盘104接合，从而将层叠型线圈部件1从本体10的第2主面10f侧安装于布线基板。此时，使层叠型线圈部件1的搭载位置在宽度方向W上从基准位置偏离了偏离量Z。
    [n0179] 如图7所示，在俯视时，针对层叠型线圈部件1的基准位置，采用本体10的第1侧面10c在第1焊盘101和第3焊盘103的宽度方向W上的各中心通过并且本体10的第2侧面10d在第2焊盘102和第4焊盘104的宽度方向W上的各中心通过的位置。针对偏离量Z，成为100μm。
    [n0180] 使层叠型线圈部件1的搭载位置偏离是为了成为如下述那样容易产生立碑现象的条件。如图7所示，在俯视时，第2外部电极22和第2焊盘102经由焊料而重叠的区域比第1外部电极21和第1焊盘101经由焊料而重叠的区域小，另外，第4外部电极24和第4焊盘104经由焊料而重叠的区域比第3外部电极23和第3焊盘103经由焊料而重叠的区域小。因此，从焊料作用于第1外部电极21和第2外部电极22的张力的平衡容易打破，而且，从焊料作用于第3外部电极23和第4外部电极24的张力的平衡容易打破。作为其结果，第2外部电极22和第4外部电极24容易离开布线基板，因此，成为容易产生立碑现象的条件。
    [n0181] 如以上那样，在使层叠型线圈部件的搭载位置偏离的状态下，对立碑现象的产生率进行了评价。结果如表1所示。此外，在对立碑现象的产生率进行评价时，确认出实施例1～11和比较例1、2的层叠型线圈部件分别各为240个以上且300个以下。
    [n0182] 表1中，将第1棱线部和第2棱线部的曲率半径集中表述为“棱线部的曲率半径”。另外，将尺寸W11和尺寸W12之和、尺寸W21和尺寸W22之和、尺寸W31和尺寸W32之和以及尺寸W41和尺寸W42之和集中表述为“外部电极的尺寸”。
    [n0183]
    [n0184] 如表1所示，在实施例1～11的层叠型线圈部件中，与比较例1、2的层叠型线圈部件比较，立碑现象的产生率低。因此，根据实施例1～11的层叠型线圈部件可知，即便在层叠型线圈部件安装时搭载位置大幅偏离，也不易产生立碑现象。
    权利要求:
    Claims (5)
    [0001] 1.一种层叠型线圈部件，其特征在于，具备：
    本体，由多个绝缘层层叠而成；
    线圈，埋设于所述本体；以及
    外部电极，与所述线圈电连接，
    自重为0.2mg以上且0.35mg以下，
    所述本体具有：安装面；和线圈引出面，使所述线圈电气引出，并且设置有所述外部电极，
    在观察与所述安装面和所述线圈引出面正交的截面时，在所述本体中，所述安装面和所述线圈引出面相交的棱线部的曲率半径为13μm以上且30μm以下。
    [0002] 2.根据权利要求1所述的层叠型线圈部件，其特征在于，
    所述外部电极从所述线圈引出面延伸到所述安装面，
    在观察与所述安装面和所述线圈引出面正交的截面时，所述外部电极的在所述线圈引出面上的部分的在与所述安装面平行的方向上的尺寸和所述外部电极的在所述安装面上延伸的部分的尺寸之和为70μm以上且140μm以下。
    [0003] 3.根据权利要求1或2所述的层叠型线圈部件，其特征在于，
    所述本体具有相对的一对所述线圈引出面，一对所述线圈引出面间的距离为0.45mm以上且0.55mm以下。
    [0004] 4.根据权利要求1或2所述的层叠型线圈部件，其特征在于，
    所述绝缘层由玻璃陶瓷材料构成。
    [0005] 5.根据权利要求1或2所述的层叠型线圈部件，其特征在于，
    为共模扼流圈。
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    JP2021097080A|2021-06-24|
    US20210183565A1|2021-06-17|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2019225665A|JP2021097080A|2019-12-13|2019-12-13|積層型コイル部品|
    JP2019-225665||2019-12-13||
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